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电镀设备
产品概述: Classone是致力于单片电镀设备的世界知名设备提供商, 产品涵盖2”~ 8”主流电镀工艺,广泛应用于三五族(GaAs / SiC )、GaN功率及射频器件、VCSELs器件等化合物产业,以及MEMS和Si基半导体产业。销售联系方式:李安芃 18918393270。
产品描述:

Classone是致力于单片电镀设备的世界知名设备提供商, 产品涵盖2”~ 8”主流电镀工艺,广泛应用于三五族(GaAs / SiC )、GaN功率及射频器件、VCSELs器件等化合物产业,以及MEMS和Si基半导体产业。

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仪器简介:

配置:2”~8” 手动2腔 / 全自动4腔(片盒对片盒) / 全自动8腔(片盒对片盒)

领域 :三五族(GaAs / SiC),GaN功率及射频器件、VCSELs的器件等化合物产业及MEMS和Si基半导体产业等

制程 : 单片金属电镀包含,Au,Cu,Ni,Sn,Ag, In,SnAg等金属

特点:

Classone公司有多年研发及制造单片电镀设备的技术经验,团队的主要技术人员来自某12寸单片电镀设备的厂家。

Classone设备具有高稳定性与高可靠度

Classone有的软硬件设计及完善QC系统

Classone设备配置灵活,包含手动、半自动、全自动4腔或者8腔(片盒对片盒)型号满足实验室研发及量产客户需求

Classone单片电镀设备在化合物半导体行业内高占有率:目前世界范围内装机数量超过100台

Classone电镀设备主要技术优势:

单片的face-down电镀方式

接触样片的电极和密封环的分体设计,防止密封环释放的时候黏连样片造成碎片

流场通过diffuser的过滤,确保接触样片的区域佳的电镀液浓度均匀性

Au电镀利用独特的硬件设计,防止电镀头旋转造成的电镀图形表面斜面的缺陷;

Cu电镀,电镀液和添加剂的单向通道设计,防止设备的阳极烧添加剂,节省添加剂成本超过90%;

对高深宽比的图形侧壁电镀均匀性极佳。

应用领域:

三五族化合物半导体(GaAs / SiC,GaN功率及射频器件)

MEMS微机电

滤波器器件

石英基底的光通讯器件

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Au材料孔的侧壁及底面电镀

5(1).png

Cu材料孔的填充

6(1).png

SnAg/Cu的多层电镀

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